4月25日，河南兄弟材料公司參加了在江蘇蘇州(zhou)舉辦的第三屆半導體(ti)行(xing)業(ye)用陶瓷材(cai)料技(ji)術研討(tao)會暨第三代半導體(ti)SiC晶體(ti)生長(chang)技(ji)術交流會，本(ben)屆(jie)大會旨在為半導體(ti)和(he)先(xian)進陶瓷行業(ye)搭建溝(gou)通平臺，交流先(xian)進技(ji)術，互通行業(ye)信息，促進產業(ye)鏈合作，推(tui)動(dong)國產替代進程(cheng)。
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